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LED封装材料 - 模压用环氧树脂
模压用环氧树脂 EPOXY MOLDING COMPOUNDS
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主要用于chip led 灯珠封装 0603、0805、1206…等
来自台湾长春化工 EV系列 -
LED封装材料 - 灌封用环氧树脂
灌封用环氧树脂 POTTING EPOXY RESIN
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主要用于 CHIP LED 灯珠封装。 适用: 炮弹头、贴片型…等
来自日本PELNOX ME系列 -
LED封装材料 - 红外接收管用色剂
红外接收管用色剂 (VISIBLE LIGHT CUT DYE)
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主要用于红外接收管,阻断可见光的材料。适用: LED红外接收头
来自日本PELNOX XS系列 -
Led封装材料 - 固晶胶(绝缘胶)
LED 封装固晶胶 ( LED Solid crystal glue )
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甲基型圭树脂绝缘胶,适用于COB封装。
来自日本朋诺PELNOX DS品牌系列 -
太阳能封装材料 - 光伏电池板专用PVB膜 SOLAR PVB FILM
光伏电池板专用PVB膜 (SOLAR PVB FILM)
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主要用于光伏电池板封装
来自台湾长春化工光伏PVB膜 -
半导体清模条、润模条
马来西亚纯正天然橡胶,使用材料符合国际检验标准
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主要适用于半导体封装及LED封装行业
尺寸可依客户模具需求剪裁:(100-300)x(10-80)x(3-10)毫米