• LED封装材料 - 模压用环氧树脂

    模压用环氧树脂 EPOXY MOLDING COMPOUNDS
    主要用于chip led 灯珠封装 0603、0805、1206…等
    来自台湾长春化工 EV系列

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  • LED封装材料 - 灌封用环氧树脂

    灌封用环氧树脂 POTTING EPOXY RESIN
    主要用于 CHIP LED 灯珠封装。 适用: 炮弹头、贴片型…等
    来自日本PELNOX ME系列

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  • LED封装材料 - 红外接收管用色剂

    红外接收管用色剂 (VISIBLE LIGHT CUT DYE)
    主要用于红外接收管,阻断可见光的材料。适用: LED红外接收头
    来自日本PELNOX XS系列

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  • 电子元器件封装材料 - 电子级环氧树脂

    来自日本PELNOX : ME系列、CE系列、XS系列
    来自美国URC: EL-CAST系列
    提供各类对应环境要求的树脂

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  • 工艺术品材料系列产品 - PU树脂,硅酮树脂材料

    主要适用于各类工艺术品,灌注用聚胺脂树脂
    耐高温、低膨胀填充密封材料
    来自日本朋诺PELNOX CE/WE/MU品牌系列

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  • Led封装材料 - 固晶胶(绝缘胶)

    LED 封装固晶胶 ( LED Solid crystal glue )
    甲基型圭树脂绝缘胶,适用于COB封装。
    来自日本朋诺PELNOX DS品牌系列

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  • Led封装材料 - 液态环氧塑脂

    主要用于高功率CHIP LED封装,数码管封装
    适用:炮弹头、贴片型、数码管
    来自日本朋诺PELNOX ME/XN/XH/WE品牌系列

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  • Led封装材料 - 灌封硅胶

    耐高温材料,主要适用于高功率封装及其他封装用途
    适用:COB封装,车前灯,LCD背光
    来自日本朋诺PELNOX XRS/XEL/XL品牌系列

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  • 太阳能封装材料 - 光伏电池板专用PVB膜 SOLAR PVB FILM

    光伏电池板专用PVB膜 (SOLAR PVB FILM)
    主要用于光伏电池板封装
    来自台湾长春化工光伏PVB膜

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  • 半导体清模条、润模条

    马来西亚纯正天然橡胶,使用材料符合国际检验标准
    主要适用于半导体封装及LED封装行业
    尺寸可依客户模具需求剪裁:(100-300)x(10-80)x(3-10)毫米

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